Samsung üretimini iki katına çıkaracağı HBM4 ve HBM4E bellek üretimi

Samsung gelecek yıl HBM4 ve HBM4E sonraki nesil bellek üretimini iki katından fazla artırmayı planlıyor. Karar, yüksek performanslı hesaplama ve yapay zeka eğitimi için bileşenlere olan talebin keskin artışıyla şekillendiriliyor.

Üretim kapasitesinin genişletilmesinin ana nedeni, bellek çiplerinin çok katmanlı düzenlenmesinde gerekli olan cam taşıyıcıların (glass carriers) 2,5 kat artan ihtiyacıdır. Bu taşıyıcıların kullanılması, kristallerin yerleştirme yoğunluğunu artırma ve modüllerin termal özelliklerini iyileştirme olanağı sağlar, bu da modern grafik hızlandırıcılarla çalışma için kritik öneme sahiptir.

Şirketin üretim stratejisi, HBM4 desteği sunan mimarilere geçiş yapan AI çip üreticilerinin ihtiyaçlarını karşılamaya yöneliktir. Yeni bellek standartlarına geçiş, mevcut HBM3E nesline kıyasla daha yüksek bant genişliği ve enerji verimliliği sağlar, bu da büyük dil modellerinin eğitimi için kümelerin ölçeklendirilmesinde bir engel teşkil eder.

Şu anda HBM pazarı, yarı iletken endüstrisinin en kıt segmentlerinden biri olmaya devam ediyor. Üretimin artırılması, şirketin AI donanımı geliştiren önde gelen şirketler için tedarik zincirindeki konumunu güçlendirmesine ve gelecekteki nesil hesaplama sistemleri için bellek tedarikinin istikrarını sağlamasına olanak tanıyacak.