三星將增加HBM4和HBM4E記憶體的生產量兩倍

Samsung 計劃明年將下一代記憶體 HBM4 和 HBM4E 的產量增加兩倍以上。這一決定是由於對高性能計算和神經網絡訓練元件需求的迅速增長。

擴大生產能力的關鍵因素是對玻璃載體（glass carriers）的需求增加了 2.5 倍，這些載體是多層晶片記憶體堆疊所必需的。使用這種載體可以提高晶片的密度和改善模組的熱性能，這對於與現代圖形加速器合作至關重要。

公司的生產戰略旨在滿足 AI 晶片製造商的需求，他們正在轉向支持 HBM4 的架構。轉向新的記憶體標準可以提供比當前 HBM3E 更高的帶寬和能效，這是大型語言模型訓練中集群擴展的瓶頸。

目前，HBM 市場 仍然是半導體行業中最短缺的市場之一。增加產量將使公司在 AI 硬件領先開發商的供應鏈中鞏固其地位，為未來計算系統的下一代提供穩定的記憶體供應。