Huawei 將 AI 晶片記憶體採購責任轉嫁給客戶

Huawei 正迫使客戶自行尋找用於其人工智慧處理器的高效能記憶體。由於美國的出口限制，買家被迫轉向地下供應管道。

走私者利用了美國出口管制規則中的漏洞。他們將 HBM 記憶體晶片與基礎處理器捆綁在一起，經由香港運輸，隨後在當地將組件拆分。

在短缺與嚴厲制裁的背景下，走私的 **HBM3E** 標準記憶體成本在短短一年內飆升至每單位 **4,000 美元**。

將物流責任轉嫁給終端買家的做法，凸顯了中國 AI 開發商在硬體供應方面面臨的巨大挑戰。