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Seedance 2.0

Google Pixel 10 懸浮在黑色虛空中並爆開成零件,鏡頭穿越其間,再看著它重新組裝

提示詞

攝影機模擬:65mm IMAX 底片,具備微距拍攝能力的 Panavision 變形鏡頭。全程強烈的底片顆粒感。玻璃、拋光鋁材與內部元件表面的反射觸發水平變形鏡頭光斑。來自攝影機右上方的暖中性主光——乾淨、親切,符合 Pixel 的品牌調性。深邃的黑色虛空。柔和的暖色輪廓光將深色元件從背景中襯托出來。
單一連續的 7 秒鏡頭。不剪接。攝影機面向 Pixel,穿過爆開的內部元件,旋轉 180°,並從正面觀看它們重新組裝。
00:00–00:01 — 解體
Google Pixel 10 在虛空中漂浮,緩慢旋轉。每一道接縫都亮起一道細白光——靜默一瞬——接著手機猛然炸開。每個元件沿著組裝軸向外分離,形成受控爆炸。速度提升至 180%。
00:01–00:03 — 穿越
攝影機加速衝入不斷擴大的元件雲。它穿梭於鋁合金機框、相機模組、處理器、記憶體堆疊、排線、觸覺回饋馬達、指紋感應器與 USB-C 外殼之間——攝影機掠過時,每個零件都閃耀發亮。它直接穿過相機橫條中的兩個鏡片元件之間,近得足以捕捉抗反射鍍膜閃爍的紫色與綠色光澤。
00:03–00:04 — 轉向
速度降至 40%。攝影機流暢地快速轉向 180°——元件上的高光拖曳成水平動態模糊。攝影機停定,同時面向整片懸浮元件。最明亮的內部反射處,橫越一道寬廣的變形鏡頭光斑。
00:04–00:06 — 重組
速度提升至 200%。所有元件反向並加速向內。主機板率先到位,電池平貼滑入,相機橫條鏡片組以精密機械動作嵌入定位,機框導軌在角落接合。最後片刻速度降至 30%——背面玻璃下降,伴隨微量塵霧,平整貼合。螢幕飄入、就位,並在接觸時亮起。
00:06–00:06.5 — 產品定格
速度降至 20%。攝影機定在經典的四分之三角度。相機橫條映出一道清晰的水平光線。螢幕發光。虛空歸於純黑。停留。
00:06.5–00:07 — 片尾卡
直接切至黑畫面。Google「G」標誌以全彩淡入中央。下方:“Pixel 10 — built for every moment”。底片顆粒感。停留。
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模型
Seedance 2.0
比例
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作者
@harboriis
原文
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